这样一来，谁都知道50%良品率的芯片成本将大幅高于90%良品率。
这时，若遇到“台积电”降价打压，50%良品率的“黄河存储”甚至会造成生产一颗芯片还要倒亏钱的局面。
这也就是为什么国产芯片厂商在市场化的情况下很难发展起来的重要原因之一。
良品率上不去，利润上不去，稍微遇到同行竞争还要倒亏钱！
谁愿意玩？！
同样，
这也是为什么像“U3、U1”这样的TF内存卡主控芯片，理论上讲技术难度也不大，但所有市场几乎全被美国和台省企业把持。
原因就是经过长期的技术积累，台省和北美的芯片企业不仅性能好，良品率上也趋近于95%，国产新兴芯片企业一开始根本没法竞争！
只有源源不断补贴、补贴再补贴！
而要想提升良品率……
很难！
简单的说，制造一颗大概会涉及到上百个工艺步骤。
从晶圆覆膜到涂抹光刻胶，
再到光刻机光刻、重复光刻重复曝光。
再到溶解光刻胶、蚀刻直至最后的电镀、抛光、测试、切片、封装等等。
假设每个步骤的良品率能达到99.9%，
十个工序后你就会发现良品率降低到“99%”，
一百个工序后良品率已经降到90.5%！
这还是99.9%的情况！
所以一般来说，整个工序流程但凡有一个工序良品率上不去，整个芯片的良品率就会大打折扣，而这也是“制造团队”最大的技术壁垒！
只有通过流片后，经历一段时间的量产发现整套工序上的问题，才能逐步的提升良品率！
U3和U1主控芯片开始进入“良品率”爬升阶段，第二天，莫燃提供的48纳米NPU芯片也传来好消息。
因为莫燃提供了全套的芯片设计图纸和参数，48纳米NPU芯片没有任何改动后流片一次成功，
虽然良品率只有25%左右，但总算拿到接近100颗测试芯片。
当然。
郑前研究的32层“3D-NAND”闪存颗粒还没有动静，莫燃也知道时间太短不可能有什么成果，随即将目光重新转移到尼采总部。
这段时间他把很多精力都放在了“黄河存储”的规划上，尼采总部这边，实际上新款“尼采X1”，也就是“尼采X2”的开发测试也进入了白热化阶段。
莫燃对NPU芯片寄予厚望，
根据他掌握的消息，现在全球所有厂商，即便是苹果、华为等都还没有将NPU芯片内置到手机里。……
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这时，若遇到“台积电”降价打压，50%良品率的“黄河存储”甚至会造成生产一颗芯片还要倒亏钱的局面。
这也就是为什么国产芯片厂商在市场化的情况下很难发展起来的重要原因之一。
良品率上不去，利润上不去，稍微遇到同行竞争还要倒亏钱！
谁愿意玩？！
同样，
这也是为什么像“U3、U1”这样的TF内存卡主控芯片，理论上讲技术难度也不大，但所有市场几乎全被美国和台省企业把持。
原因就是经过长期的技术积累，台省和北美的芯片企业不仅性能好，良品率上也趋近于95%，国产新兴芯片企业一开始根本没法竞争！
只有源源不断补贴、补贴再补贴！
而要想提升良品率……
很难！
简单的说，制造一颗大概会涉及到上百个工艺步骤。
从晶圆覆膜到涂抹光刻胶，
再到光刻机光刻、重复光刻重复曝光。
再到溶解光刻胶、蚀刻直至最后的电镀、抛光、测试、切片、封装等等。
假设每个步骤的良品率能达到99.9%，
十个工序后你就会发现良品率降低到“99%”，
一百个工序后良品率已经降到90.5%！
这还是99.9%的情况！
所以一般来说，整个工序流程但凡有一个工序良品率上不去，整个芯片的良品率就会大打折扣，而这也是“制造团队”最大的技术壁垒！
只有通过流片后，经历一段时间的量产发现整套工序上的问题，才能逐步的提升良品率！
U3和U1主控芯片开始进入“良品率”爬升阶段，第二天，莫燃提供的48纳米NPU芯片也传来好消息。
因为莫燃提供了全套的芯片设计图纸和参数，48纳米NPU芯片没有任何改动后流片一次成功，
虽然良品率只有25%左右，但总算拿到接近100颗测试芯片。
当然。
郑前研究的32层“3D-NAND”闪存颗粒还没有动静，莫燃也知道时间太短不可能有什么成果，随即将目光重新转移到尼采总部。
这段时间他把很多精力都放在了“黄河存储”的规划上，尼采总部这边，实际上新款“尼采X1”，也就是“尼采X2”的开发测试也进入了白热化阶段。
莫燃对NPU芯片寄予厚望，
根据他掌握的消息，现在全球所有厂商，即便是苹果、华为等都还没有将NPU芯片内置到手机里。……
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