而我国电子工业“七五”期间的头号工程——无锡微电子工程，虽然早早的在1983年，国家计委就已经批准建设无锡微电子科研生产联合体，但是在具体执行过程中，截至目前，4项重点任务中，也就完成了5微米双极生产线的扩产以及部分集成电路配套设施的建设（关键部分基本上进展很慢，受各种禁运约束），其中重点项目国产集成电路ICCAD工具的编写等等还在进行中……至于最为核心的项目——引进建设3微米技术CMOS生产线，则是进展缓慢。
在持续多年的3微米CMOS技术引进谈判中，虽然和法国的THOMSON公司、美国AT&T公司、德国西门子公司和曰本NEC公司都进行了多次的接触和谈判，但是一直到现在依旧没有实质性的进展。
从83年到90年，共和国无锡微电子项目接触了许多美日欧集成电路制造大厂，但是一直没有找一个合适的合作对象。
哪怕是中德于1988年10月4日签署的《西门子公司关于“2微米”和3“微米”集成电路制造技术转让合同》到了正式生效时日，因为国际影响（89年的事情）西门子公司也没有实质性的履行合同，机械电子工业部在再三权衡之后被迫自行启动没有西门子公司参与的西门子项目！
直到去年10月，国家计委基本同意自主方案的时候，西门子公司有重新启动放行了合作项目，这样糟糕的经历，导致在过去88-90年，白白浪费扯皮了两年的时间。
尽管后来西门子公司的合作因为“巴统”拒绝批准合作项目，导致《西门子公司关于“2微米”和3“微米”集成电路制造技术转让合同》缩水成分两阶段走，首先《3“微米”集成电路制造技术转让》，再是2微米……
尽管是各种缩水、让步，但是合作依旧经历了各种磨难。
反而让后来者居上，也就是后来的首钢NEC项目反而迈出了实质性的步伐……
扯得有点远，不过从80年代国家最大的集成电路项目的执行情况来看，国家不是没有尽心尽力，而是因为各种国际外部因素（巴统）的影响下，导致在项目的执行上，时间节点的把握上失了节奏，再加上缺乏类似快节奏大投资工业的投资经验……最后投资的结果真的是让人唏嘘。
让每一个后来者从头回顾这段无锡微电子项目合作谈判历程的时候，心中憋了老大一口闷气！
无锡微电子项目（后来的华晶）这样稀里糊涂似的失败，并没有为共和国电子工业后来的项目趟出一条平坦路来……去年八月，由机械电子工业部提出的集成电路908工程，在一年后的92年3月，正式上报国家《集成电路908工程建设建议书》，可惜在多方面的因素下，又是重蹈覆辙失败而已。
就这样一直到1995年4月，燕钢日电集成电路项目3微米CMOS芯片生产线正式投产，国内一直都在5微米及以上徘徊。（需要说明一点的是，CMOS工艺和双极线性工艺芯片是两种截然不同的芯片，所以不能通用。在80年代中期，共和国引进了3微米的双极线性工艺，用来生产部分彩电用到的芯片。而集成电路生产中，被大量应用的确是CMOS工艺。）
所以，经过这一年的努力，当香积电能够生产1.2微米的芯片时，余子贤还是非常兴奋和自豪的！
不过这份自豪，余子贤只能暂时装进口袋，锦衣夜行。
因为香积电以及余子贤还很弱小，弱小到一旦引起美日欧电子巨头的注意，仅仅一个半导体材料针对性停供，香积电的生产线分分秒秒停运趴窝……所以此刻猥琐发育才是关键！
不过香积电这份集成电路制造产业给予了余子贤向芯片上下游产业扩展的可能。
芯片制造位于集成电路制造产业的中游，上游产业有芯片IC设计、芯片制造设备以及半导体材料产业，下游有芯片的封测产业。
如果再远一点的话，其实像芯片设计涉及的ICCAD软件服务提供商，都属于上游。
此时香积电有了1.5微米芯片（以后除非特指，否则一般都是默认CMOS工艺的芯片）的加工能力，可是给谁代工了？
难道现在就和苔积电抢食吃？大大的不妥啊！
张仲谋可是个狠人啊，尤其是已经傍上的Intel爸爸大腿的张仲谋。
再说，过两年，苔积电就要上市了，有了美国财团支持的苔积电，余子贤感觉会更惹不起！……
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在持续多年的3微米CMOS技术引进谈判中，虽然和法国的THOMSON公司、美国AT&T公司、德国西门子公司和曰本NEC公司都进行了多次的接触和谈判，但是一直到现在依旧没有实质性的进展。
从83年到90年，共和国无锡微电子项目接触了许多美日欧集成电路制造大厂，但是一直没有找一个合适的合作对象。
哪怕是中德于1988年10月4日签署的《西门子公司关于“2微米”和3“微米”集成电路制造技术转让合同》到了正式生效时日，因为国际影响（89年的事情）西门子公司也没有实质性的履行合同，机械电子工业部在再三权衡之后被迫自行启动没有西门子公司参与的西门子项目！
直到去年10月，国家计委基本同意自主方案的时候，西门子公司有重新启动放行了合作项目，这样糟糕的经历，导致在过去88-90年，白白浪费扯皮了两年的时间。
尽管后来西门子公司的合作因为“巴统”拒绝批准合作项目，导致《西门子公司关于“2微米”和3“微米”集成电路制造技术转让合同》缩水成分两阶段走，首先《3“微米”集成电路制造技术转让》，再是2微米……
尽管是各种缩水、让步，但是合作依旧经历了各种磨难。
反而让后来者居上，也就是后来的首钢NEC项目反而迈出了实质性的步伐……
扯得有点远，不过从80年代国家最大的集成电路项目的执行情况来看，国家不是没有尽心尽力，而是因为各种国际外部因素（巴统）的影响下，导致在项目的执行上，时间节点的把握上失了节奏，再加上缺乏类似快节奏大投资工业的投资经验……最后投资的结果真的是让人唏嘘。
让每一个后来者从头回顾这段无锡微电子项目合作谈判历程的时候，心中憋了老大一口闷气！
无锡微电子项目（后来的华晶）这样稀里糊涂似的失败，并没有为共和国电子工业后来的项目趟出一条平坦路来……去年八月，由机械电子工业部提出的集成电路908工程，在一年后的92年3月，正式上报国家《集成电路908工程建设建议书》，可惜在多方面的因素下，又是重蹈覆辙失败而已。
就这样一直到1995年4月，燕钢日电集成电路项目3微米CMOS芯片生产线正式投产，国内一直都在5微米及以上徘徊。（需要说明一点的是，CMOS工艺和双极线性工艺芯片是两种截然不同的芯片，所以不能通用。在80年代中期，共和国引进了3微米的双极线性工艺，用来生产部分彩电用到的芯片。而集成电路生产中，被大量应用的确是CMOS工艺。）
所以，经过这一年的努力，当香积电能够生产1.2微米的芯片时，余子贤还是非常兴奋和自豪的！
不过这份自豪，余子贤只能暂时装进口袋，锦衣夜行。
因为香积电以及余子贤还很弱小，弱小到一旦引起美日欧电子巨头的注意，仅仅一个半导体材料针对性停供，香积电的生产线分分秒秒停运趴窝……所以此刻猥琐发育才是关键！
不过香积电这份集成电路制造产业给予了余子贤向芯片上下游产业扩展的可能。
芯片制造位于集成电路制造产业的中游，上游产业有芯片IC设计、芯片制造设备以及半导体材料产业，下游有芯片的封测产业。
如果再远一点的话，其实像芯片设计涉及的ICCAD软件服务提供商，都属于上游。
此时香积电有了1.5微米芯片（以后除非特指，否则一般都是默认CMOS工艺的芯片）的加工能力，可是给谁代工了？
难道现在就和苔积电抢食吃？大大的不妥啊！
张仲谋可是个狠人啊，尤其是已经傍上的Intel爸爸大腿的张仲谋。
再说，过两年，苔积电就要上市了，有了美国财团支持的苔积电，余子贤感觉会更惹不起！……
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