第五十八章 芯片堆叠技术-第2/3页

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        “不过,现在手机行业这么激烈,单单一款手机,我们很难保证我们的竞争力,毕竟,我们都不是苹果!”

        “另外还有芯片问题,黄总!这个也是我们必须要认真考虑的问题!”

        柳正思滔滔不绝说了很多话,最后才一脸歉意地道,“抱歉,黄总,在这家公司呆了也好多年了,有些感情在里面了。”

        黄育平温和地笑了一笑,道,“感谢柳工的发言。”

        “不过有一点,请你放心,集团花了1000亿元收购【荣誉产业链】,不是想着搞垮它的!我们【超群集团】虽然很有钱,但不是这样败家的!”

        “集团方面,肯定是综合考虑了许多因素,才做出这个决定的!”

        “而集团之所以敢做出这个决定,也是因为有几把刷子在的的!”

        “下面,我们有请金总来给我们讲解一下我们集团的几个底气!”黄育平把目光望向一直保持沉默状态的【金刚】!

        其他几个高管闻言,也都将好奇的目光投向【金刚】!

        【金刚】默默地抬起了头,手按了一个东西,他身后的屏幕就亮起,显示出一个放大的手机芯片处理器图片,也就是所谓的cpu!

        在场的人都认得这东西。

        不过这张图片里的处理器,似乎有些不一样。

        【金刚】在旁解释道,“这是我们集团科研中心的成果,芯片堆叠封装技术!”

        “它可以通过提升晶体管的集成度,从而带来更强的性能表现。换句话说,可以用更低工艺制程,追赶先进工艺制程。”

        柳正思眼神一动,【金刚】说的这个技术其实苹果公司就有应用过的先例,苹果新推出的m1  ultra就是将两颗芯片组成一块的,从而实现性能倍增的。

        所以【金刚】说的这个技术,的确是有可行性的。

        柳正思问道,“金总,你说的这项技术,芯片性能能提升到什么程度?”

        “三颗28nm的芯片通过立体分布组合一起,能达到10nm的性能,而且不用担心散热问题。”金刚说道。

        柳正思盘算了一下,这个性能的芯片,对于中端级别的手机来说,是没有问题的,不过想要有所突破的话,那就力有不逮了。

        他问道,“集团是打算跟苹果做错位竞争,主打中端市场吗?”

        “不!我们对标的是苹果公司,要在苹果的饭碗里抢食吃!”黄育平露出自信的微笑。

        “这……”柳正思觉得不是他疯了,就是公司疯了。

        “别急!金总的发言还没有结束!”黄育平又把目光放在【金刚】道。

        【金刚】语气淡漠地道,“还是让【小岚】来解答他的疑惑吧!”……
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